TOKUYAMA EE-Bond Set
5. jenerasyon Bond
EE-BOND dentinin ve kenarlarının aynı zamanda etkili biçimde kaplanması için en iyi yaklaşım olarak kabul edilen mine asitleme tekniği için tasarlanmış bir dental adeziv sistemidir.
ENDİKASYONLARI
Işınlı veya dual kürlemeli kompozitin aşağıdaki yapıştırma işlemlerinde kullanılır:
FAYDALARI
- kesilmiş/kesilmemiş mine
- kesilmiş/kesilmemiş dentin
- kırık porselen / kompozit tamirinde
FAYDALARI
- Üstün yapışma performansı
- Güvenilir kenarsal bütünlük (mikro sızıntılar en aza indirilmiştir)
- Daha az post-operatif hassasiyet
- Mükemmel örtülmüş kaviteler
- Daha az tekniğe duyarlılık
- Flor salınımı
- Ekstra ince uygulama ucu
- Uygulandığı noktada duran tiksotropik jel
- Farkedilmesi ve yıkanması kolay
İçerik
- 1 Şişe 5 ml EE Bond
- 25 Aplikatör (süper ince)
- 1 gode
- 1 şırınga Tokuyama Etching Gel HV, 2.5mL
- Tokuyama Etching Gel HV için 10 uygulama ucu