EE-Bond Refil

Stok Kodu
TKYM002
Kategori
TOKUYAMA EE-Bond refil

5. jenerasyon Bond 
EE-BOND dentinin ve kenarlarının aynı zamanda etkili biçimde kaplanması için en iyi yaklaşım olarak kabul edilen mine asitleme tekniği için tasarlanmış bir dental adeziv sistemidir.
 
ENDİKASYONLARI

Işınlı veya dual kürlemeli kompozitin aşağıdaki yapıştırma işlemlerinde kullanılır:
  • kesilmiş/kesilmemiş mine
  • kesilmiş/kesilmemiş dentin
  • kırık porselen / kompozit tamirinde

FAYDALARI

  • Üstün yapışma performansı
  • Güvenilir kenarsal bütünlük (mikro sızıntılar en aza indirilmiştir)
  • Daha az post-operatif hassasiyet
  • Mükemmel örtülmüş kaviteler
  • Daha az tekniğe duyarlılık
  • Flor salınımı
  • Ekstra ince uygulama ucu
  • Uygulandığı noktada duran tiksotropik jel
  • Farkedilmesi ve yıkanması kolay
İçerik:

- 1 Şişe 5 ml EE Bond
Bu ürüne ilk yorumu siz yapın!
Bu ürünün fiyat bilgisi, resim, ürün açıklamalarında ve diğer konularda yetersiz gördüğünüz noktaları öneri formunu kullanarak tarafımıza iletebilirsiniz.
Görüş ve önerileriniz için teşekkür ederiz.
EE-Bond Refil Tokuyama EE-Bond Refil uygun fiyat ve hızlı teslimat ile sipariş verebilirsiniz. 250 TL ve üzeri siparişler için ücretsiz kargo ve havalede %3 indirimli satış ile Dentaladres üzerinden sipariş verebilirsiniz. TKYM002
EE-Bond Refil

Tavsiye Et

*
*
*
IdeaSoft® | Akıllı E-Ticaret paketleri ile hazırlanmıştır.